连铸结晶器铜板磨损的原因分析

1.昆明理工大学材料与冶金工程学院,昆明,650093

2.昆明理工大学材料与冶金工程学院,昆明,650093

3.钢铁研究总院连铸技术国家工程研究中心,北京,100081

4.钢铁研究总院连铸技术国家工程研究中心,北京,100081

Causes of the wear of mold copper plate of slab continuous casting

通过对结晶器铜板与保护渣颗粒微元体接触点模型分析,并结合摩擦与磨损黏附理论分析实际生产中铜板受磨损的影响因素.进而通过改善保护渣的性能与铜板镀层,来延长结晶器铜板的寿命,提高铸坯质量.

[1]	温诗铸;黄平.摩擦学原理[M].北京:清华大学出版社,2002
[2]	日本摩擦学研究会;汪一麟.实用摩擦学[M].上海:上海科学技术出版社,1984
[3]	陈稼祥.连续铸钢手册[M].北京:冶金工业出版社,1995
[4]	姚曼 .连铸结晶器摩擦力在线监测技术及其应用基础研究[D].大连:大连理工大学,1998.

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