为研究W-Ni-Cu钨合金微波烧结致密化过程,进行不同烧结温度、保温时间、升温速度的W-Ni-Cu合金微波工艺试验.结果表明:烧结温度、烧结时间是影响W-Ni-Cu致密化的主要因素;在保证烧结温度、保温时间下,升温速度对烧结材料致密度水平的影响不明显;W-Ni-Cu合金烧结温度低于1380℃,钨颗粒长大不明显,钨颗粒的长大不是材料致密化的主要机制.
参考文献
[1] | Roy R;Agrawal D K;Cheng J P et al.Full sintering of powdered metal bodies in a microwave field[J].Nature,1999,399(17):668-670. |
[2] | S.J. PARK;J.M. MARTIN;J.F. GUO .Densification Behavior of Tungsten Heavy Alloy Based on Master Sintering Curve Concept[J].Metallurgical and Materials Transactions, A. Physical Metallurgy and Materials Science,2006(9):2837-2848. |
[3] | Luo Shudong;Yi Jianhong;Guo Yingli .Microwave sintering WCu composites:analyses of densification and microstructural homogenization[J].Journal of Alloys and Compounds,2009,473:L5-L9. |
[4] | 范景莲,黄伯云,刘军,吴恩熙.微波烧结原理与研究现状[J].粉末冶金工业,2004(01):29-33. |
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