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利用电阻率变化分析了 Cu- Ni- Si合金时效析出机制.发现该合金固溶后在低温时效初期按调幅分解机制析出;而在高温时效时则直接以形核长大方式析出.合金在 450 ℃时效时经历的三个贯序为:溶质富集区-半共格 Ni2Si相-非共格 Ni2Si相.计算与透射电镜观察表明,维持与基体半共格界面的析出物最大临界直径约 12 nm.

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