介绍了用于生产电接触材料的银镍合金电镀工艺.镀液配方为:30～80 g/L KAg(CN)2,10～30 g/L KCN,10～20 g/LK2CO3,0.2～0.3 g/L CdSO4,0.1～0.2 g/L糖精,100～150 g/L络合剂Ⅱ,5～10 g/L镍盐,1～2 g/L K2SeO3.介绍了镀液中各组分的作用、镀液的维护及杂质影响与去除方法.讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌方式)对镀液和镀层性能的影响.该工艺操作简单,工艺范围宽,电流效率高,沉积速度快.
参考文献
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