探讨了泡沫基体上化学镀镍过程中,NiSO4、醋酸、次磷酸钠、加速剂(氨基酸类物质)的含量,温度及pH对镀层中磷含量的影响.得到了泡沫基体上化学镀镍最佳工艺条件:30 g/L NiSO4·6H2O,110 g/L醋酸,10 g/L次磷酸钠,4 g/L加速剂,pH 10,温度45 ℃.该工艺可获得磷含量为3%的镀层,镀液稳定性良好.
参考文献
| [1] | 李宁;屠振密.化学镀实用技术[M].北京:工业出版社,2003:21. |
| [2] | 郑团,刘联邦,郑爱勤,陈耀宗.泡沫基体电镀前处理工艺的改进[J].广东有色金属学报,2001(01):45-47. |
| [3] | 姜晓霞;沈伟.化学镀理论及实践[M].北京:国防工业出版社,2000:211. |
| [4] | 姚允斌;解涛;高英敏.物理化学手册[M].上海:上海科学技术出版社,1985:819-837. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%