阐述了近年来我国电铸技术的研究发展方向,分析了细化晶粒改善铸层质量的方式,包括改变电源、使用添加剂、采用射流等.介绍了电铸与其它工艺的结合,如电弧喷涂、连接技术、微机械技术、快速制模技术等.指出了我国电铸技术存在的问题是加工时间长、铸件均匀性差、铸层厚度有限、复杂形状铸件研究较少和光亮镀液维护困难等,并给出了解决思路.
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