主要探讨了影响电镀铜用磷铜阳极质量的因素,包括原材料、铜晶粒结构、磷含量及阳极表面的清洁.分别比较了某公司磷铜阳极标准与国内一般磷铜阳极标准、粗大铜晶粒结构与精细铜晶粒结构图,并将该公司揉制磷铜球黑膜形成及表面溶解状况与低质量轧制磷铜球进行了比较.介绍了优质铜阳极的特点:低金属杂质;铜晶粒精细、规整;磷铜阳极的磷含量为0.04%~0.065%且均匀分布等.
参考文献
[1] | WALKER W C;ROBERT A B.The anatomy of a copper anode[J].Plating and Surface Finishing,1990(10):52-53. |
[2] | 程良.再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极[A].北京:化学工业出版社,1994:18-19. |
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