欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

研究了一种低氰电镀光亮22K金工艺.探讨了工艺流程、工艺配方、操作条件、镀液中各组分的影响及镀液的维护.该工艺镀液稳定、分散能力及深镀能力好,镀层光亮,颜色鲜艳,金含量符合22K标准,适合做装饰品镀层.

参考文献

[1] 郭珊云,周光月,陈志全,郑恩华,胡劲.金合金电镀的发展[J].贵金属,1999(01):53-57.
[2] 张胜涛;韩连漪;唐燕秋.电镀工程[M].北京:化学工业出版社,2002:214.
[3] 戴传忠;雷伊生.镀金与节金新技术[M].上海:上海科学普及出版社,1991:1-3.
[4] D. -M. Tsai;B. -T. Lin .Defect detection of gold-plated surfaces on PCBs using entropy measures[J].The International Journal of Advanced Manufacturing Technology,2002(6):420-428.
[5] 乌韦·曼茨;克劳斯·布尔德尔 .用于电沉积有光泽的金和金合金镀层的酸性浴液及其所用的光泽剂[P].CN 1357060A,2002-07-03.
[6] 蔡积庆 .装饰品金合金电镀[J].电镀与环保,1997,17(02):7-9.
[7] 肖耀坤;许耀生;翁惠燕 .银及金合金基体镀金和镀铑的工艺探讨[J].电镀与涂饰,1997,16(03):12-15.
[8] CHALUMEAU;LECLERE .Electrolytic solution for electrochemical deposition gold and its alloys[P].US 485830,2004-10-07.
[9] BUCHTENIRCH .Gold colored alloy used for dentistry and jewelry[P].US 828957,2004-12-28.
[10] 陈亚;李士嘉;王春林.现代实用电镀技术[M].北京:国防工业出版社,2003:213.
[11] 李贤成.无氰亚硫酸钠镀金工艺[J].电镀与涂饰,2005(09):31-32.
[12] 张宝根;周泰华;汝永平 .镀银件腐蚀变色及保护[J].电镀与涂饰,1998,17(04):30-33.
[13] 王新权,黄高山,梁英.低氰脉冲光亮镀金工艺研究[J].电镀与涂饰,2003(03):41-43.
[14] 屠振密.电镀合金原理与工艺[M].北京:国防工业出版社,1993:415.
[15] 朱民生.电化学[M].上海:上海科学技术出版社,1978:113.
[16] 张景双;石金声;石磊.电镀溶液与镀层性能测试[M].北京:化学工业出版社,2003:42-121.
[17] GB 12305.2-1990.GB 12305.2-1990.金属覆盖层金和金合金电镀层的试验方法.第二部分环境试验[S].
[18] GB 12305.5-1990.GB 12305.5-1990.金属覆盖层金和金合金电镀层的试验方法.第五部分结合强度试验[S].
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%