镀层与基体的润湿程度可用于检测镀锡层可焊性.通过正交实验,以镀锡层可焊性为评价指标,选择了紫铜毛细管表面脉冲电镀锡最佳工艺参数为:平均电流密度1.5 A/dm2,脉冲周期100 ms, 占空比10%,搅拌速率20次/min.研究了平均电流密度在1.0～2.5 A/dm2范围内,对镀锡层可焊性的影响.在相同的平均电流密度1.5 A/dm2下,比较了脉冲电镀与直流电镀2种方法所得镀层的可焊性,脉冲镀锡层的润湿程度明显优于直流镀层,这可能是由于脉冲电镀中阴极浓差极化降低,镀层中的杂质减少,因此镀层的可焊性得到了改善.
参考文献
| [1] | 田长春,罗序燕,李东林.铜线材防变色光亮锡电镀工艺[J].电镀与涂饰,2002(06):58-59. |
| [2] | 周长虹,王宗雄.高可焊性锡基合金电镀工艺[J].电镀与环保,2000(02):6-7. |
| [3] | NAKANURA Y;KANEKO N;NEZU H .Surface morphology and crystal orientation of electrodeposited tin from acid stannous sulphate solutions containing various additives[J].J Appl Electrochem,1994,24:569-574. |
| [4] | NAKAMURAY;KANEKO N;NAKAMURA M et al.Synergistic effects of benzalacetone and benzophenone on the electrocrystallization of tin from acid stannous sulphate solutions[J].J Appl Electrochem,1994,24:404-410. |
| [5] | 严怡芹;倪光明 .我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展[J].表面技术,1994,23(05):195-199. |
| [6] | 庄瑞舫.锡和锡基合金镀层的可焊性研究[J].电镀与精饰,1997(04):4. |
| [7] | TZENG G.Effects of additive agents on the kinetics of tin electrodeposition from an acidic solution of tin(Ⅱ) sulfate[J].Plat Surf Finish,1995(11):67-71. |
| [8] | PRIVMAN M;HEPEL T .Electrochemistry of vanadium electrodes:part Ⅰ cyclic voltammetry in aqueous solutions[J].J Electroanal Chem,1995,382:137-144. |
| [9] | 向国朴.脉冲电镀的理论与应用[M].天津:天津科学技术出版社,1989 |
| [10] | 张玉碧,李照美,李云东,王丰产.脉冲电镀中脉冲参数对镍镀层显微硬度的影响[J].电镀与涂饰,2005(02):1-3. |
| [11] | BRYDEN K J;YING J Y .Pulsed electrodeposition synthesis and hydrogen absorption properties of nanostructured palladium-Iron alloy film[J].J Electrochem Soc,1998,145(10):3339-3346. |
| [12] | DANFOSS 813-0004 Tin-plating Cold-rolled Strip DC04[S]. |
| [13] | 徐明丽,张正富,杨显万,杨勇彪,马全宝.脉冲镀与直流镀对镀铁层性能的影响[J].云南冶金,2004(03):30-33. |
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