导电填料是构成高性能电磁波屏蔽材料和吸收材料的主要原材料.对石墨粉末化学 镀镍提出采用含有浓硫酸和 K2Cr2O7的溶液进行氧化、含有 SnCl2的溶液进行敏化以及含有 PdCl2的溶液进行活化的前处理工艺,在粒径为 5～ 20 μ m的石墨粉末表面得到了均匀的高镍(wNi>90%)低磷合金镀层,解决了石墨粉末化学镀镍难的问题.讨论了镀液中各组分含量 、温度及搅拌速度对化学镀镍的影响.石墨粉末经该化学镀镍工艺处理后导电性及电磁屏蔽 性能良好,是较好的电磁屏蔽用导电填料.
参考文献
| [1] | 赵福辰.电磁屏蔽材料的发展现状[J].材料开发与应用,2001(05):29-33. |
| [2] | 王丽丽.粉体化学镀Ag工艺[J].电镀与精饰,2000(06):30-33. |
| [3] | 赵雯,张秋禹,王结良,韩磊,张和鹏.无机粉体化学镀镍的研究进展[J].电镀与涂饰,2004(03):33-36. |
| [4] | 杜仕国 .电磁屏蔽材料的现状与发展[J].化工新型材料,1995,23(04):13-15. |
| [5] | 尹周澜,郭淑玲,周建.石墨粉末上化学镀镍研究[J].新型炭材料,1998(04):46-49. |
| [6] | 丹尼斯丁 K;萨奇 TE.镀镍和镀铬新技术[M].北京:科学技术文献出版社,1990:319-338. |
| [7] | 张永忠;张奎;樊建中.化学镀镍磷合金的研究进展[J].宇航材料工艺,1998(06):7-12. |
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