氰化镀银有害环境及健康,已被限制使用并逐渐淘汰.本文在硫代硫酸盐镀银工艺的基础上,通过加入辅助剂及光亮剂,获得了较为理想的无氰镀层,从而开发出一种无氰镀银清洁生产技术.介绍了该无氰镀银的基本原理、工艺规范、前后处理以及镀层的保护方法,并指出了该项技术存在的问题.测定了厚度为10～15 μm的该无氰镀银层的结合力、焊接性能、电阻、防腐蚀性能及耐高温性能,并与相同厚度的氰化镀银层进行了比较.结果表明,该无氰镀银层质量不亚于氰化镀银层.
参考文献
| [1] | 刘仁志.无氰电镀工艺技术现状[J].表面工程资讯,2004(03):1-3. |
| [2] | 魏立安,史蓉蓉,丁园.电镀生产与循环经济[J].材料保护,2003(02):45-46,49. |
| [3] | 中华人民共和国国家经济贸易委员会令第32号<淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录>(第三批)[Z].,2002-06-02. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%