多层印制线路板内层铜的黑氧化

1.广东省石油化工研究院,广州,510665

2.依利安达(广州)电子有限公司,广州,510730

Black oxidation for copper in multilayer printed circuit boards

介绍了多层印制线路板内层铜墙表面的黑氧化技术.研究了黑化液组分的体积分数、黑化处理时间及温度对黑化层厚度及撕裂强度的影响.还研究了黑化液组分体积分数对黑化层晶形的影响.

[1]	Valayil .[P].Silvester US Patent:4512818
[2]	Landau;Adela .[P].US:4409037
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[4]	曾芳仔.优化层压工艺提高抗剥离强度[J].印制电路信息,1998(01):25.

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