欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

综述了80年代末我国双脉冲电镀电源开发成功以来,国内外脉冲电镀发展概况,如脉冲单金属电镀、脉冲合金电镀及复合电镀、脉冲阳极氧化等.简单介绍了脉冲电源在其它领域中的应用.

参考文献

[1] 向国朴.脉冲电镀发展概况[J].电镀与涂饰,2000(04):43-47.
[2] 吴彩霞,张春成,杨建功.TO系列管座电镀工艺[J].电镀与涂饰,2001(06):36-38.
[3] DGO .[J].Galranotechnik(德文),1999,90(04):986.
[4] Koelzers .[J].Plating and Surface Finishing,1999,86(05):110.
[5] Zabludovsky V A .[J].Transactions of the Institute of Metal Finishing,2000,78:110.
[6] 汤皎宁,龚晓钟,柳文军,黄建军,杨钦鹏.脉冲和直流电镀镍层磨损及腐蚀磨损性能研究[J].材料保护,2001(07):12-13.
[7] 侯丛福,王菊,于桂云,杨春晖,杨哲龙,屠振密.脉冲参数对镀层微观结构及性能的影响[J].材料保护,2001(01):10-11.
[8] 熊毅,荆天辅,乔桂英,邵光杰,于升学.高速喷射电沉积镍工艺研究[J].电镀与涂饰,2000(05):1-3.
[9] Koelzer S .[J].Plating and Surface Finishing,1999,86(12):60.
[10] Mohans Bull .[J].Electrochem,1999,15(07):257.
[11] Kou S C .[J].Plating and Surface Finishing,2000,85(05):140.
[12] Quemper JM.;Frantz-Rodriguez N.;Gilles JP.;Grandchamp JP.;Bosseboeuf A.;Dufour-Gergam E. .Effects of direct and pulse current on copper electrodeposition through photoresist molds[J].Journal of Micromechanics and Microengineering,2000(2):116-119.
[13] Hofman T .[J].Plus,1999,1(06):791.
[14] Kristof P .[J].Plating and Surface Finishing,1998,85(11):237.
[15] [P].US:825281
[16] Song Y.B.;Chin D.T. .Pulse Plating of Hard Chromium from Trivalent Baths[J].Plating & Surface Finishing,2000(9):80-87.
[17] Koy S .[J].Plating and Surface Finishing,1999,86(04):76.
[18] Stankeviciute A .[J].Journal of Applied Electrochemistry,1998,28(01):89.
[19] Tomachak C R .[J].Surface and Coatings Technology,2000,122(01):6.
[20] Hadian S E .[J].Metal Finishing,2000,98(06):116.
[21] 张芳,荆天辅,乔桂英,赵军.脉冲电沉积钴镍合金层微观结构的研究[J].电镀与涂饰,2001(06):1-3,13.
[22] Ghosh S K .[J].Surface and Coatings Technology,2000,126(01):48.
[23] 刘冠昆,王小晗,何山.DMSO中脉冲电沉积Y-Ni合金膜[J].材料保护,2001(02):19-20.
[24] 林忠夫.日本电镀技术的发展[J].电镀与精饰,2002(01):39-44.
[25] 张绍和 .[P].CN 1300883A
[26] 杜克勤,王江,王富山.调制电流对电镀Ni-SiC复合膜性能的影响[J].材料保护,2001(12):20-22.
[27] Pena-Munoz E.;Grosjean A.;Rezrazi M.;Pagetti J.;Bercot P. .Electrolytic and electroless coatings of Ni-PTFE composites - Study of some characteristics[J].Surface & Coatings Technology,1998(2/3):85-93.
[28] 刘佑厚,井玉兰,胡若莹.不同电源波形的铝合金硬质阳极氧化[J].电镀与精饰,2001(02):16-19.
[29] 邱于兵,李建梅,郭稚弧,魏伯康,林汉同.方波脉冲电流作用下高硅铸铁阳极的电化学性能[J].材料保护,2000(02):41-42.
[30] Shih H H .[J].Surface and Coatings Technology,2000,124:278.
[31] 北京理工大学 .[P].CN:1256327A
[32] 北京航空航天大学 .[P].CN:1227143A
[33] 桂枫,姚素薇.电镀纳米金属多层膜研究现状[J].电镀与环保,2000(01):3-5.
[34] 邓姝皓,龚竹青,陈文汩.电沉积纳米晶体材料的研究现状与发展[J].电镀与涂饰,2001(04):35-39,50.
[35] 冯钊永;张伟玲;张卫国.[A].,2001:4.
[36] 熊毅,荆天辅,张春江,邵光杰,于升学,张芳,张春玲.喷射电沉积纳米晶镍的研究[J].电镀与精饰,2000(05):1-4.
[37] Miyake T .[J].Surface Finishing Social Japan,1999,50(02):208.
[38] Szczuirek T .[J].Journal of the Electrochemical Society,1999,146(05):1777.
[39] Myung N V .[J].Plating and Surface Finishing,2000,87(06):125.
[40] 郭茂玉,江洪涛,许维源,马金娣.多波形电流镀镍层厚度对引线疲劳强度的影响[J].电镀与精饰,2001(04):5-8.
[41] 王恒义.[J].电子电镀通讯,2001(03):4.
[42] Koelzer S .[J].Plating and Surface Finishing,1999,86(10):54.
[43] Wong K P .[J].Surface and Coatings Technology,1999,115(02):132.
[44] Sricharoenchaikitp .[J].Plating and Surface Finishing,1999,86(10):66.
[45] Rehrig D L .[J].Plating and Surface Finishing,1999,86(12):89.
[46] 丁学谊,吕龙云,朱立群.脉冲化学镀镍磷合金层性能研究[J].电镀与涂饰,1999(02):1-6.
[47] 李伟明 .[P].CN 1249367A
[48] 龙昕,郭晓楠,沈以赴,何冠虎,周本濂.高密度单脉冲电流对H62黄铜腐蚀性能的影响[J].材料保护,2001(07):1-3.
[49] 陈弓 .[P].中国专利:1269328A
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%