电沉积无铅可焊性锡铋合金的研究

1.浙江师范大学,物理化学研究所,浙江,金华,321004

2.厦门大学,化学系,福建,厦门,361005

3.浙江师范大学,生命与环境科学学院,浙江,金华,321004

4.厦门大学,化学系,福建,厦门,361005

5.厦门大学,化学系,福建,厦门,361005

基金项目: 福建省自然科学基金(E 0050004)

Study of solderable lead free tin-bismuth alloy electrodeposition

提出了一种酸性锡铋合金电沉积工艺.研究了镀液中硫酸铋含量和电流密度对镀层铋含量、电流效率及镀层表面形貌的影响.另外,通过循环伏安曲线的测量研究了锡铋合金的电沉积过程,结果表明,镀层铋含量随硫酸铋含量的增大而增大,铋在-0.3 V时开始析出,当电位达到-0.6 V时,锡和铋共同沉积.

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