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概述了镍-碳化硅共沉积中碳化硅、表面活性剂、温度、电流密度、pH值和搅拌等因素对碳化硅微粒共析量的影响.总结了镍-碳化硅的共沉积机理及制备方法.

参考文献

[1] 车承焕.复合镀技术的发展和应用[J].材料保护,1991(09):4.
[2] Roos J R;Celisetal J P .[J].Transactions of The Institute of Metal Finishing,1977,55(03):113.
[3] Patrick R Webb .Robertson Neill[J].Journal of Electrochem Finishing,1985,72(05):120.
[4] Narayan R;Chattopahyay S .[J].Surface Technology,1982(16):227.
[5] Fawzy M H;Ashour M M et al.[J].Transactions of the Institute of Metal Finishing,1996,74(02):72.
[6] Kimito M;Yakawa A et al.[J].META,1990,44(12):1148.
[7] 郭鹤桐;张三元.复合镀层[M].天津:天津大学出版社,1991
[8] Kedward E C.[J].Electroplsting and Mettal Finishing,1972(09):20.
[9] Narayan R;Narayana B H .[J].Journal of the Electrochemical Society,1981,128(08):1704.
[10] Zahavi J;Hazan J .[J].Plating and Surface Finishing,1983,70(02):57.
[11] 电镀译文集[EB/OL].兵器工业防腐包装情报网,1980.
[12] 李士嘉.镍—碳化硅耐磨复合镀层[J].航空工艺技术,1982:24-26.
[13] [P].UK patent 1 421 975
[14] Maurin G;Lavanant A .[J].Journal of Applied Electrochemistry,1995,25:1113.
[15] Yeh S H;Wan C C .[J].Plating and Surface Finishing,1997,3:54.
[16] 刘国钦 等.[J].表面技术,1991,20(03):18.
[17] Snaith D W;Grues P D .[J].Transactions of The Institute of Metal Finishing,1978,56(01):9.
[18] 查全性.电极过程动力学导论[M].北京:科学出版社,1984
[19] 赵国玺.表面活性剂物理化学[M].北京:北京大学出版社,1984
[20] 黄辉.表面活性剂在Ni-SiC复合电镀中的作用及机理[J].材料保护,1997(01):14.
[21] 电镀译文集[M].上海:上海科学技术文献出版社,1979
[22] 沈宁一.表面处理新工艺[M].
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