回顾了镀金添加剂的研究概况,介绍了镀金添加剂的分类及应用,提出了镀金添加剂今后的研究重点.
参考文献
[1] | 吴水清.印制电路技术发展方向的探索[J].材料保护,1989(07):5. |
[2] | 吴水清.印制电路镀金技术的发展[J].材料保护,1991(05):11. |
[3] | Nobel Fred I;Brasch William R;Drago Anthory J .Cyanide-free plat ing solutions for monovalent metals[P].US Patent:5302278,1994-04-12. |
[4] | Morrissey Ronald J .Non-cyanide electroplating solution for gold or alloys there of[P].US Patent:5277790,1994-01-11. |
[5] | [P].JP 95118867,1995-05-09. |
[6] | [P].JP 95331452,1995-12-19. |
[7] | [P].EP 697469,1996-02-21. |
[8] | Antelman Marvin S;Antelman Perry W .Gold plating solutio ns[P].US Patent:5575900,1996-11-19. |
[9] | [P].JP 94272077,1994-09-27. |
[10] | [P].JP 94228788,1994-08-16. |
[11] | Yuasa Makoto;Zairyo Gijusu .[J].,1994,12(04):111. |
[12] | 张肇富 .节省黄金的电镀新工艺[J].电镀与环保,1999,19(04):41. |
[13] | Nakazawa Masao;Yoskitani Mesanki;Wakabayaski Shinichi .Electrol ess gold plating sdutions[P].US Patent:5258062,1993-11-02. |
[14] | [P].印度专利IN 171728,1992-12-19. |
[15] | 杨绮琴,童叶翔.激光电镀和激光刻蚀[J].电镀与涂饰,1999(02):47-50. |
[16] | Hattori Noriko;Torikai Eiichi;Kawagishi Shig-emitsu et al.process for electroless gold plating[P].US Patent:5380562,1995-01-10. |
[17] | [P].德国专利DE 4423929,1996-01-11. |
[18] | [P].德国专利DE 4406434,1995-08-10. |
[19] | 张肇富 .高速电镀装置[J].电镀与环保,1998,18(05):40. |
[20] | 吴水清.PCB硬金镀层的各种退除方法[J].上海电镀,1998(03):19-23. |
[21] | 王丽丽.Au-Sn合金电镀液[J].电镀与精饰,1999(02):42. |
[22] | 王丽丽.无氰浸镀金[J].电镀与精饰,1996(06):24. |
[23] | 熊晓东.联氨化学镀液的研究概况[J].电镀与精饰,1996(05):21. |
[24] | 夏传义 .化学镀在电子工业中的应用[J].电镀与涂饰,1999,18(04):47. |
[25] | Canu GM .[J].Plating and Surface Finishing,1991,78(08):70. |
[26] | 王琰.锌合金压铸件镀金工艺[J].电镀与精饰,1994(06):21. |
[27] | Franklin TC .[J].Plating and Surface Finishing,1994,81(04):62. |
[28] | 舒余德 等.电镀添加剂作用机理的发展概况[J].电镀与环保,1999,19(06):5-10. |
[29] | 李宏弟 .电镀金钯铜三元合金[J].电镀与环保,1996,16(01):28-29. |
[30] | Wintters E D;Baxter W K .[J].Plating and Surface Finishing,1994,83(04):64. |
[31] | Lim J K;Russc J S .[J].Plating and Surface Finishing,1996,83(04):64. |
[32] | 成旦红 .稀土元素在金属电沉淀中的应用[J].电镀与涂饰,1995,14(01):41-47. |
[33] | 吴水清 .微量铈在电镀工业中的应用[J].表面技术,1992,21(06):251-257. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%