利用自行研制的高速喷射电沉积装置电沉积镍.研究了电流密度与沉积速率的关系,并将所得沉积层与槽镀沉积层进行比较.结果表明:采用此装置, 允许使用的极限电流密度及沉积速率均增大,所得沉积层硬度值(Hv)比一般槽镀层高出200左右,镀层生长形态由枝晶生长转变为柱状生长.
参考文献
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