压电陶瓷片全光亮可焊性化学镀工艺

电镀与涂饰 , 1999, 18(3): 30-31. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.1999.03.008

压电陶瓷片全光亮可焊性化学镀工艺

陈湘灵 ^1, , 肖耀坤 ^2, , 姜知水 ^3,

1.广州市1003信息35分箱,广东,广州,510310

2.广州市1003信息35分箱,广东,广州,510310

3.广州市1003信息35分箱,广东,广州,510310

关键词：压电陶瓷片 , 可焊性 , 化学镀

Bright Weldable Electroless Ni-Sn-P Plating Process for Piezoelectric Ceramics Tablet

研究了一种用于压电陶瓷片全光亮的化学镀工艺,代替传统二次涂覆银工艺,在降低生产成本、保护良好的可焊性、提高生产效率和产品外观等方面取得满意效果.

参考文献

[1]	严钦元.塑料电镀[M].重庆:重庆出版社
[2]	章兆兰等.[J].电镀与环保,1999,18(02):19.
[3]	曾化梁.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社
[4]	QB/AW8019.10[S].

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