共烧内电极用银钯浆料是集材料、冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料,具有优异的性能和独特的应用前景.综述了共烧内电极用银钯浆料及银钯合金粉的研究进展,指出环保型内电极浆料及电子浆料的高性能、低成本是共烧内电极用银钯浆料今后的发展方向.
参考文献
| [1] | 李艳霞,姚熹,张良莹.贱金属内电极多层陶瓷电容器（BME-MLCCs）研究进展[J].材料导报,2003(10):41-43. |
| [2] | 邓湘云,李建保,王晓慧,李龙土.MLCC的发展趋势及在军用电子设备中的应用[J].电子元件与材料,2006(05):1-6. |
| [3] | 陈伏生,裴锦平,陈峤.Ag-10Pd合金超细粉末的制造及应用[J].贵金属,1998(03):16-19. |
| [4] | 韩维儒;朱晋 .银钯合金化机理研究[J].中国有色金属学报,1998,8(Suppl.2):406-408. |
| [5] | 马喜宏.超细银钯合金粉的制备方法[J].测试技术学报,2004(z6):243-246. |
| [6] | 冯毅,周兴求,梅海青.电子浆料用钯银合金粉的生产方法[J].广东有色金属学报,2002(02):107-111. |
| [7] | 冯毅,周兴求,梅海青.电子元件用Pd-Ag粉末工业化生产工艺与设备[J].贵金属,2003(01):31-34. |
| [8] | 张振忠,江成军,赵芳霞,段志伟,曹娟.直流电弧等离子体法制备超细银钯合金粉[J].稀有金属材料与工程,2008(11):1987-1991. |
| [9] | 张韶鸽,孟淑媛,付衣梅.MLCC钯银内电极浆料性能研究[J].电子工艺技术,2010(04):223-225,240. |
| [10] | 庞溥生.一种用于MLCC的10Pd90Ag内电极浆料[J].电子元件与材料,2004(10):36-37,43. |
| [11] | 孟淑缓;梁力平;庞溥生 .多层瓷介质电容器银钯内电极浆料[P].中国,1212441 A,1999-03-31. |
| [12] | 张宇阳 .一种多层瓷介质电容器用无铅化内电极浆料的制备方法[P].中国,101697317 A,2010-04-21. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%