研究了颗粒尺寸、比表面积、形状及孔隙率等银粉特性对膜层致密性的影响.通过3种不同粉末对膜层初始外观及高温烧结行为的分析,解释团聚的颗粒体和空隙的收缩导致膜层开裂,归纳出结晶完整,孔隙较少的银粉有利于促进致密化和减少颗粒长大.
参考文献
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| [6] | 俞守耕 .厚膜导电机理述评[J].电子元件与材料,1983,1:41-49. |
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