有机金浆作为一种新材料被应用在厚膜上.其组成为一匀相体系,以天然的有机化合物为原料,经硫化,与氯酸金反应制得的金有机化合物作主体材料,添加剂有机盐作辅助材料,配以添料经调节粘度而制成.浆料性能稳定,可印刷或涂敷于瓷片、玻璃或纤维面板上,于530～750℃烧结.烧成的膜层薄而致密,导电性好,附着力强,分辨率高.另外,加入光敏剂可制作光刻金浆.
参考文献
| [1] | 何中伟,周冬莲.厚膜直接描绘工艺[J].电子元件与材料,1999(05):3-6. |
| [2] | 郎采;李世鸿;张樱 等.光刻用有机金浆研究[J].电子元件与材料,1997,16(05):27-30. |
| [3] | 虎轩东;周吉生;蔡松鹤 等.厚膜微电子技术[R].成都:电子元件与材料编辑部,1989. |
| [4] | 高卫宁;夏林甫;周明 等.电子浆料新技术[R].成都:国营宏明无线电器材厂专利室,1991. |
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