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研究了利用调Q Nd:YAG 激光对硅片的激光划片,得出了刻槽深度和宽度与工艺参数之间的关系.还从理论上探讨了划片时激光束和材料的相互作用过程,推导了激光束使材料发生熔化和汽化时的能量密度阈值.

参考文献

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