化学镀铜溶液中催化剂和稳定剂的变化会影响化学镀铜的沉积速率以及表观颜色.采用某公司化学镀铜溶液进行研究.结果表明,当溶液中稳定剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变暗,沉铜速率降低;当溶液中催化剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变亮,沉铜速率升高;当溶液中稳定剂质量浓度为0.8 mL/L、催化剂质量浓度为4mL/L时,化学镀铜可以获得理化性能较好的淡红色的化学镀铜层.
参考文献
[1] | 田庆华,闫剑锋,郭学益.化学镀铜的应用与发展概况[J].电镀与涂饰,2007(04):38-41. |
[2] | 谢金平,王群,王恒义.PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究[J].印制电路信息,2012(06):25-27,59. |
[3] | 张敏,宣天鹏,孙衍乐,许少楠.陶瓷化学镀铜沉积速度及镀层外观的研究[J].电镀与精饰,2011(07):5-9. |
[4] | 余尚银;秦效慈 .96Al2O3瓷上化学镀铜工艺和机理的研究[J].西安交通大学学报,1995,29(1):34. |
[5] | Farid H .Controlling factors affecting the stability and rat of electroless copper plating[J].Materials Letters,2003,58:104. |
[6] | 藤波知之.化学镀铜的现状与未来[J].印制电路信息,1995(2):3. |
[7] | 战余英.直接氧化法化学镀铜溶液的稳定性问题[J].电镀与环保,1983(4):18. |
[8] | 马立涛,郭忠诚,朱晓云,王洪益.化学镀铜原理、应用及研究展望[J].南方金属,2009(02):20-23. |
[9] | 谷新,王周成,林昌健.络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究[J].电化学,2004(01):14-19. |
[10] | 王丽丽.化学镀铜工艺[J].电镀与精饰,2002(02):42-43. |
[11] | 高志强,沈晓冬,崔升,肖苏,袁正军.化学镀铜的研究进展[J].材料导报,2007(z1):217-219. |
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