欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

对表面处理技术的首创时间进行了归纳,所涉及镀种有铬、镍、锡、铜、锌、银、镉、金、铅、铁、钴、铂、铑、钯、铟及其合金等,还涉及了化学镀、塑料电镀、刷镀、涂装及机械镀、氧化、抛光、化学转化膜、除油、废水处理、复合镀及复合材料、阳极、化学合成、镀液及镀层性能测试、设备及仪器、电沉积理论等内容,为表面处理行业的工作者起到参考作用.

参考文献

[1] 白晓军 .复合镀层的历史及生成机理[J].电镀与环保,1993,13(02):8-11.
[2] 松村宗顺;王伟平.复合电镀[J].上海电镀,1994(02):46-49.
[3] 江文清,吕智,林峰,冯吉福.聚晶金刚石复合体的主要性能研究状况[J].表面技术,2006(05):65-68.
[4] 马美华,李小华,单云.Ni-P-TiO2(ZrO2)纳米复合材料镀层性质及工艺优化[J].表面技术,2006(03):45-47.
[5] 黄新民,钱利华,徐金霞.镍-磷-纳米颗粒化学复合镀的研究现状及发展[J].电镀与涂饰,2002(06):12-16,46.
[6] 彭元芳,赵国鹏,刘建平,曾振欧,于杰.Ni-α-Al2O3纳米复合电镀工艺条件的研究[J].电镀与涂饰,2003(05):7-12,53.
[7] 程良;邝少林;周腾芳 .论硫酸盐光亮镀铜的阳极行为[J].电镀与环保,1999,19(03):10-13.
[8] 张绍恭;张俊.含硫活性镍研究成功通过鉴定[J].上海电镀,1986(03):76.
[9] 李玮,孟惠民,俞宏英,樊自拴,孙冬柏,咸才军.镍钴锰锡复合氧化物涂层电极的制备及应用[J].电镀与涂饰,2006(06):11-14.
[10] 张招贤.涂层电极的40年[J].电镀与涂饰,2007(01):50-52.
[11] Shirkhanzahah M.Bioactive calcium phosphate coatings prepared by electrodeposition ontitanium and titanium alloy[J].J Mater Sci lelt,1991(10):1415-1417.
[12] 成旦红.金属沉积层的应力起源及影响因素[J].电镀与精饰,1992(06):15.
[13] 张绍恭 .善于观察敏于思考[J].电镀与涂饰,1995,14(01):53-55.
[14] 江波,冼爱平.锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展[J].表面技术,2006(04):1-4,12.
[15] 李青.非晶态镀层的进展[J].电镀与精饰,1996(04):26.
[16] 董子成 .对我国自行车电镀技术的一些探讨[J].电镀与环保,1989,9(04):3-6.
[17] 储荣邦 .镀液性能测试方法中存在的问题[J].表面技术,1998,27(05):23-24.
[18] 贺书奎;王广生;王恃南.航空用高强度钢的氢脆问题[J].航空科学技术,1995(01):9-12.
[19] 陈建勋.银的脉冲电沉积 一、黄铜基体上氰化镀铜后脉冲氰化镀银的研究[J].电镀与精饰,1983(01):2.
[20] 向国朴.脉冲电镀的理论与应用[M].天津:天津科学技术出版社,1989:98.
[21] 奚兵.电镀电源应用与选择[J].上海电镀,1996(02):33.
[22] Kushner J B;Kushner A S.Water and Waste Control for the Plating ShopHanser Gardner Publications[M].Hanser Gardner Publications,1994:8-10.
[23] 向荣.振动电镀技术及其发展前景[J].电镀与精饰,2001(06):11-13.
[24] 梁志杰,闫涛.激光强化电沉积技术研究[J].电镀与精饰,2006(03):27-30.
[25] 吴水清 .国外印刷电路镀金技术最新动态[J].电镀与环保,1990,10(06):26.
[26] 黄超,李洪友,江开勇.电铸技术的研究与发展[J].电镀与环保,2010(06):1-4.
[27] 张双彦;吴永发.直流数字安时计的原理和使用[J].现代机械,1985(04):28-32.
[28] 于世才.旋转圆盘电极[J].材料开发与应用,1986(02):38.
[29] Kardos O .Current distribution of microprofdes[J].Plating,1974,61(02):129.
[30] 邓姝皓,龚竹青,陈文汩.电沉积纳米晶体材料的研究现状与发展[J].电镀与涂饰,2001(04):35-39,50.
[31] 熊毅,荆天辅,张春江,邵光杰,于升学,张芳,张春玲.喷射电沉积纳米晶镍的研究[J].电镀与精饰,2000(05):1-4.
[32] Laibinis P E;Whitesides G M .Selfassembled monolayers of nalkanethiolates on copper are barrier films that protect the metal against oxidation by air[J].Journal of the American Chemical Society,1992,114(23):9022-9028.
[33] Baibich M N;Broto J M;Fert A .Giant Magnetoresistance of(001) Fe/(001) Cr Magnetic Superlattices[J].Physical Review Letters,1988,61(21):2472-2475.
[34] 冯晋阳,吴贝,赵修建.AAO模板制备中高纯铝电化学抛光工艺的研究[J].电镀与涂饰,2007(04):35-37,51.
[35] Lijima S .Helical microtubules of graphitic carbon[J].Nature,1991,354(6348):56-58.
[36] 庄瑞舫 .合金电镀[J].电镀与环保,1987,7(01):1-5.
[37] 张肇富 .电镀原理新学说[J].电镀与环保,1998,18(03):42.
[38] 何伟春.关于二次电流分布公式的理论分析[J].郑州工业高等专科学校学报,2000(01):32.
[39] L.I.安特罗波夫.理论电化学[M].北京:高等教育出版社,1982:493,401-488.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%