塑料基体直接电镀的工艺为:用含Pd2+离子的CrO3和H2SO4混合液进行粗化, 使其表面获得均匀的粗糙度和改善后续活化工艺中钯的吸附效果.在还原工序中添加了一种特殊的表面活性剂,来增加钯的吸附.经过铜置换工序,Cu2+及其络合物在塑料表面移除了Sn2+,使得表面形成钯铜的导电膜, 可以直接镀酸性铜.新型塑料电镀工艺不仅无需使用化学镀,而且操作更加容易,稳定性提高,废水处理简单,大大缩短了生产时间,生产中途无需更换挂具,生产率大大提高.
参考文献
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