无铅无镉快速化学镀Ni-P合金工艺

1.上海大学环境工程系,上海,200072

2.中国浦东干部学院,上海,201803

3.上海杜美化工有限公司,上海,200433

4.上海应用技术学院,上海,200235

5.上海大学环境工程系,上海,200072

Study on High Speed Ni-P Alloy Electroless Plating Technology in Lead-free and Cadmium-free Bath

研发一种新型的加速剂A和稳定剂S联合使用的无铅无镉的快速化学镀镍新工艺,镀速可达到30～38 μm/h,所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低,具有良好的结合力和耐腐蚀性.该工艺镀液稳定性和镀层性能在一定程度上已超过了含铅和镉的工艺.

[1]	Hari K;Krishnan S J .An overall aspect of electroless Ni-P depositions[J].Metallurgical and Materials Transactions,2006,37(06):1915-1925.
[2]	郭忠诚;杨显万.化学镀镍原理及应用[M].昆明:云南科学技术出版社,1998:60-65.
[3]	方景礼.电镀添加剂理论与应用[M].北京:国防工业出版社,2006:145-170.
[4]	Baskaran I;Narayanan TSNS;Stephen A .Effect of accelerators and stabilizers on the formation and characteristics of electroless Ni-P deposits[J].Materials Chemistry and Physics,2006(1):117-126.
[5]	H Y .New techniques in electroless nickel and composite plating[J].Metal Finishing,2001,99(03):78.
[6]	王殿龙,苏韧,戴长松.无铅无镉光亮化学镀镍[J].电镀与涂饰,2007(01):41-43.

上一张下一张

计量

作者相关

文章评分