介绍了不同基体不同镀层的退除工艺.当镀层质量不符合要求时,需退除后重新电镀.这些工艺多数经过验证,对基体无浸蚀或无明显的浸蚀作用,工艺简单、易操作、能耗低、有利于清洁生产.对收集到的部分镀层退除工艺经过试验也作了补充和说明.
参考文献
| [1] | 奚兵;房连生 .枪管内孔的化学去铜与去铜液的再生[J].上海电镀,1985,21(03):42. |
| [2] | 吴水清 .氨水在电镀工业中的应用[J].电镀与涂饰,1996,15(02):39. |
| [3] | 《电镀工艺手册》编辑委员会.电镀工艺手册[M].上海:上海科学技术出版社,1988 |
| [4] | 梁国柱 .铁基铜-镍层退除工艺的研究[J].电镀与涂饰,1985,14(02):30. |
| [5] | 胡光军.常用退镀方法[J].电镀与精饰,1996(01):37. |
| [6] | 张允诚;胡如南;向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997 |
| [7] | 唐春华 .影响锌合金压铸件电镀质量的工艺因素[J].电镀与涂饰,1987,22(02):18. |
| [8] | 胡光军 .塑料电镀层退镀方法[J].电镀与精饰,1994,95(02):33. |
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