电镀钯电解液

电镀与精饰 , 2005, 27(1): 46-48. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2005.01.015

电镀钯电解液

1.南京得实发展集团,江苏,南京,210018

关键词：电镀钯 , 焊料润湿性 , 耐热性 , 四元化合物

Palladium Plating Bath

概述了含有可溶性钯盐、四元化合物、吡啶类化合物和缓冲剂等组成的电镀钯电解液,可以获得均匀致密平滑的光亮钯镀层,可以抑制钯镀层表面的氧化,从而获得焊接特性优良的钯镀层,适用于IC(集成电路)引线架、印制板和连接器等电子部件的可焊性表面精饰.

参考文献

[1]	TANAKA .Palladium electroplating solution[P].US:6159623,2000-12-12.

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