铜基上化学镀锡工艺研究

1.上海航天局802研究所,上海,200333

An Investigation of Electroless Tin Plating on Copper Substrate

研究了一种新型甲烷基磺酸化学镀锡工艺.介绍了镀液中各成分的作用,探讨了稳定剂、络合剂、还原剂、促进剂、防氧化剂、表面活性剂、温度、沉积时间等因素对沉积速度影响.结果表明:该工艺镀液稳定,可用于电子元器件以及表面安装器件、印制电路板等铜基上化学镀锡.

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