由于印刷线路板的线宽和线间间隔的细微化,以往不引人注意的离子迁移现象已经对线路板的绝缘性能造成影响.介绍了这种现象发生的原因和研究动向.产生离子迁移,并成为影响绝缘性能的因素有印刷线路板的材质及加工工艺,也与结构设计和使用环境有关.
参考文献
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| [3] | フリット基板高信赖性绝缘技术调查专门委员会.フリット基板の绝缘性にっぃて[J].电学技报,1996(10):116. |
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