概述了含有硝基有机化合物、氰化物、元素周期表中第Ⅴ族、Ⅵ族、Ⅶ族元素的含氧酸或含氧酸盐等组成的金属银剥离液,适用于剥离IC引线架等电子元器件镀银时,在不需要镀银的掩膜部分由于感应电流等因素,在绝缘膜上析出的银瘤.
参考文献
| [1] | 千叶国雄;黑川裕;岩泽裕之 等.Ag剥离液[P].JP 10-265971,1998-10-06. |
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