为改善碳化硅陶瓷粉体与金属的润湿性,在碱性条件下,以水合肼为还原剂,采用化学镀方法在 碳化硅粉体表面沉积镍层,结合镀层的表面形貌、组织结构和实验现象,研究了镀液温度对镀镍的影响,此外还研究了水合肼用量对镀速的影响.结果表明:反应温度为70,75,80℃时,所得包覆粉体的表面镀层由颗粒状、胞状的Ni组成,基体完全被镀层覆盖,碳化硅表面镀层颗粒为类球状；75,80℃下制备的包覆粉体,镀镍层均匀且较厚.
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