为了探讨添加剂对锡电沉积的作用机理,运用循环伏安法、计时安培法和阴极极化曲线法研究了添加剂2-巯基苯并噻唑对锡电沉积过程的影响.结果表明锡的电沉积过程经历了晶核形成过程,其电结晶按照三维瞬时成核方式进行,加入添加剂没有改变锡的电结晶机理,对锡的电沉积过程起阻化作用,但有利于晶核的形成,从而可以得到结晶细致的镀层.
参考文献
[1] | 江波,冼爱平.锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展[J].表面技术,2006(04):1-4,12. |
[2] | 李立清.甲基磺酸盐电镀锡铅合金工艺[J].电镀与环保,2005(02):19-20. |
[3] | 刘毅强,贺东平,张昭.新型镀锡添加剂的研制与开发[J].电镀与精饰,1999(03):13-15. |
[4] | HE Yan-feng,贺岩峰,孙江燕,赵会然,张丹.引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发[J].电镀与涂饰,2005(12):8-11,18. |
[5] | 陈华茂,吴华强.一种多功能镀锡添加剂镀液性能的研究[J].安徽师范大学学报(自然科学版),2001(03):269-270. |
[6] | 贺岩峰,孙江燕,赵会然,张丹.无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策[J].电镀与涂饰,2005(03):44-46. |
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