为了了解氢渗透阻挡层的阻氢机理,在氢化锆表面电镀Cr-C后,再对镀层进行热处理(400℃),最后把试样在700℃的真空中保温10h.用EDS法对没有进行热处理的镀层的成分进行分析,再用X射线光电子能谱(XPS)研究氢渗透阻挡层不同深度处的化学态,并对阻挡层原子进行定量分析.结果发现:未热处理的镀层主要含有C和Cr,阻挡层中含有C、O、Cr和Zr,进行氢渗透试验(700℃保温)后的阻挡层中C-H和O-H含量都增加,前者更明显.由此可说明H因破坏C、O原来的成键方式而被C、O捕捉,C对氢渗透阻挡层的作用大于O的作用.
参考文献
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