积层板化学镀Cu工艺

表面技术 , 2004, 33(4): 65-66. doi: 10.3969/j.issn.1001-3660.2004.04.026

积层板化学镀Cu工艺

1.南京无线电八厂,江苏,南京,210018

关键词：积层板 , 盲导通孔 , 化学镀Cu层 , 厚径比

Electroless Copper Plating Process for Build-up Board

概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板.

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