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在纯铜板上制备了含有纳米Si3N4镍基复合镀层,利用扫描电镜观察镀层表面显微组织.研究了含量、阴极电流密度、pH值、温度、时间、搅拌等主要工艺参数对复合电沉积的影响.并用MM-200磨损试验机检测了所得复合镀层的耐磨性能.结果表明,纳米Si3N4镍基复合镀层成型工艺参数为:电流密度4~10A/dm2,温度30~60℃,pH:3~4,超声波辅助机械搅拌;最佳含量是20g/L.

参考文献

[1] 郭鹤桐;张三元.复合镀层[M].天津:天津大学出版社,1991
[2] 白晓军 .Ni-PTFE及Ni-(CF)n复合镀层的研究及应用[J].电镀与环保,1993,13(04):8.
[3] 徐龙堂,周美玲,徐滨士.含纳米粉镀液的电刷镀复合镀层试验研究[J].中国表面工程,1999(03):7.
[4] 李卫东,周晓荣,左正忠,周运鸿.电沉积复合镀层的研究现状[J].电镀与涂饰,2000(05):44-49.
[5] Sun Kyu Kim;Hong Jae Yoo .Formation of bilayer Ni-SiC composite coatings by electrodeposition[J].Surface & Coatings Technology,1998(1/3):564-569.
[6] 禹萍,苏玉长,谭澄宇,冯钢.Ni-SiC和Ni-SiO2复合镀层性能的研究[J].表面技术,2001(03):27-29,44.
[7] Q. Hong;G. Yao;S. Chen .Development of iron matrix antifriction composite coatings[J].Metal finishing,1998(10):16-19.
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