为了充分利用Cu的导电性能,碳石墨的润滑性能,改善C"C的润湿性,用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆,详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速度的关系,并得出较好的组分工艺方案,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层.同时应用X射线、金相显微镜、扫描电镜及电子探针对镀铜层的厚度、表面形貌、镀铜层与基体的界面进行了全面观察.分析表明,Cu/C界面存在过渡层,界面成锯齿状,机械冶金结合的特征十分明显,改善了铜碳界面的相溶性.
参考文献
| [1] | 王文芳 .用镀铜石墨粉制备铜-石墨复合材料[J].机械工程材料,1999,23(02):41-43. |
| [2] | 关长斌.人造金刚石表面电镀Ni-P非晶态合金工艺研究[J].电镀与精饰,1994(01):13. |
| [3] | 王艳辉 .金刚石表面镀镍工艺研究[J].表面技术,1993,22(01):12-14. |
| [4] | 胡国荣 .金刚石表面化学镀预处理研究[J].电镀与环保,1999,19(04):20-22. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%