介绍在印刷电路板全板电镀生产线上,对两种长宽比不同的电路板进行电镀试验;用取点切片显微分析的方法,研究电流密度的分布情况.分析影响板面镀层厚度均匀的因素,达到提高产品质量.
参考文献
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| [3] | 黄慧民;曾振欧.应用电化学[M].广州:华南理工大学出版社,1995:249-253. |
| [4] | 马忠信.影响酸性光亮镀铜层微观整平性的因素[J].电镀与环保,2001(05):37-38. |
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