借助于扫描电子显微镜和X-射线衍射仪,研究了不同工艺条件下化学镀锡层的成分、表面形貌及组织结构,同时对测试结果做分析.结果表明:(1)通过控制沉积时间,可获得锡的质量分数为92%～97%半光亮银白色的锡镀层,此外镀层中还含有少量的Cu及微量的Fe、N、C、S、O等元素.(2) 时间越长、温度越高,沉积的晶粒粒度越大.添加剂B和添加剂C有明显的细化晶粒作用.(3) 沉积时间延长,镀层中β-Sn相的峰值增强,Cu相峰值减弱,表明镀层在不断增厚.
参考文献
| [1] | 姜晓霞;沈伟.化学镀理论及实践[M].北京:国防工业出版社,2000 |
| [2] | 白瑞峰;戴长松;胡信国 .化学镀锡铅合金工艺发展[J].电镀与环保,1997,17(05):17-18. |
| [3] | 徐瑞东,郭忠诚,蕲跃华.铜基上化学镀锡新工艺初探[J].材料保护,2001(10):36-38. |
| [4] | 徐瑞东,郭忠诚,朱晓云,翟大成,薛方勤.化学镀锡层结构及性能研究[J].电镀与涂饰,2001(05):14-18. |
| [5] | 徐瑞东;郭忠诚.化学镀锡层钎焊性研究[J].中国电镀材料信息,2001(02):25-27. |
| [6] | 郭忠诚,徐瑞东,朱晓云,翟大成.铜基上化学镀锡[J].电镀与环保,2000(05):22-23. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%