Sn和Sn-Pb合金电镀

表面技术 , 2001, 30(1): 13-40. doi: 10.3969/j.issn.1001-3660.2001.01.005

Sn和Sn-Pb合金电镀

1.南京无线电八厂,江苏,南京,210018

关键词：锡 , Sn-Pb合金 , 添加剂 , 电子部件

Electroplating Sn and Sn-Pb Alloy

概述了含有有机磺酸.Sn2+和Pb2+的有机磺酸盐.添加剂等组成的Sn和Sn-Pb合金镀液.可以在宽电流密度围内获得外观良好的光亮Sn和Sn-Pb合金镀层.适用于连接器.IC引线架和印制板等电子部件的表面精饰.

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