多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策

表面技术 , 2000, 29(2): 25-28. doi: 10.3969/j.issn.1001-3660.2000.02.010

多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策

杨维生 ^1, , 毛晓丽 ^2,

1.南京第十四研究所工艺部,南京,210013

2.南京无线电工业学校,南京,2100013

关键词：多层印制板 , 金属化孔 , 镀层缺陷

The analysis of the plating defect of plated through hole of the multilayer printed circuit board and countermeasure

分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方法.

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