以致密电熔刚玉、粒度<1 mm的碳化硅和<0.25 mm的鳞片石墨为主要原料,固体酚醛树脂为结合剂,研究了硼酸加入量分别为0、0.5%、1%、1.5%和2%时对Al2O3-SiC-C质干式捣打料烧结性能的影响.结果表明:随着硼酸加入量的增加,220℃、1100℃和1450℃热处理后试样的体积密度逐渐减小,显气孔率逐渐增大,耐压强度变化不大;硼酸加入量一定时,在1100℃和1450℃热处理后,试样的体积密度、显气孔率比较接近,耐压强度基本上没有变化,而且较低,仅2~3 MPa.因此,硼酸对Al2O3-SiC-C质干式捣打料的促烧结作用不明显.对比研究表明:固体酚醛树脂、鳞片石墨、碳化硅均阻碍了硼酸的促烧结作用;其中,固体酚醛树脂表现最为显著,鳞片石墨次之,碳化硅也有阻碍作用.
参考文献
[1] | 陈肇友.用相图解析干式捣打料[A].北京:冶金工业出版社,1998:502-515. |
[2] | 李再耕,王战民,叶国田.不定形耐火材料中的原位反应与相组成设计[J].耐火材料,2002(06):311-317. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%