利用扫描电子显微镜分析了1700℃、1740℃、1780℃、1820℃和1860℃烧成后高铬砖的显微结构.结果表明:高铬砖的烧成温度不是越高越好,而是有一个合适的烧成温度1740℃.在该烧成温度下制得的高铬砖,其基质中的Cr2O3晶粒尺寸适中,基质组织结构致密,基质和颗粒结合紧密,无裂纹,并且其力学性能最佳.
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