介绍了一种有效提高铝基硬质氧化膜硬度的电沉积钨合金封孔技术.利用铝基阳极氧化膜的孔隙导电性,用钴作诱导剂,可以在铝基氧化膜的孔隙中电沉积出钨钴合金.结果表明,钨钴合金从孔隙底部致密地向上填充,能完全封闭孔隙.加之钨钴合金本身的高硬度和高强度可以与硬质氧化膜较好地相配合,能有效地减小应力集中,膜层硬度也因此获得明显提高.
参考文献
| [1] | 李国英.表面工程手册[M].北京:机械工业出版社,1998 |
| [2] | 《表面处理工艺手册》编审委员会.表面处理工艺手册[M].上海:上海科学技术出版社,1991 |
| [3] | 铝阳极氧化的回顾与展望[J].材料保护,2000(01):43-45. |
| [4] | 马瑞新,李国勋.熔盐镀钨的历史与发展趋势[J].材料保护,1999(02):4-6. |
| [5] | 李勇,朱应禄.电沉积钨钴合金的工艺研究[J].中国钨业,2005(04):45-47. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%