研究了在无氰镀液中加入石墨后硝酸银、配位剂碘化钾、辅助配位剂的最佳含量以及施镀的电流密度等工艺条件;通过抗硫化腐蚀试验研究了不同石墨含量的银镀层在0.05%SO2和0.50%H2S气氛中的抗腐蚀变色能力;采用X射线衍射分析表明,镀层是由Ag-C组成;并通过磨损试验研究了镀层的耐磨性.结果表明,施镀最佳工艺条件为:30 g/L硝酸银,400 g/L配合剂碘化钾,2 g/L辅助配合剂,施镀的最佳电流密度为0.6 A/dm2;Ag-C镀层耐硫化变色性能和耐磨性能随镀层中石墨含量的增加而提高;镀液中石墨含量为100 g/L时综合性能最佳.
参考文献
[1] | 苏永堂,成旦红,李科军,曹铁华,徐伟一.硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究[J].电镀与精饰,2005(02):14-18. |
[2] | 于锦,贾冠英,李文军.无氰仿金镀研究[J].沈阳工业大学学报,2001(02):176-178. |
[3] | Sriveeraraghavan S;Krishnan R M;Natarajan S R .Silver Electrodeposition from Thiosulfate Solutions[J].Metal Finishing,1989,87(06):115-117. |
[4] | Kondo T;Masaki S;Inoue H et al.Silver Plating from Silver Methanesulfonate-Potassium Iodide Bath[J].Metal Finishing,1991,89(10):32-36. |
[5] | S. Masaki;H. Inoue;H. Honma .Mirror-bright silver plating from a cyanide-free bath[J].Metal finishing,1998(1A):16-20. |
[6] | Dini J W;Morrissey R J;Pacheco D R .Materials Characterization of a Non-Cyanide Silver Electrodeposit[J].Plating and Surface Finishing,1997,84(12):62-67. |
[7] | 何建平.无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径[J].电镀与涂饰,2005(07):42-45. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%