介绍了一种新的甲基磺酸盐电镀哑光纯锡工艺,研究了各工艺条件变化对镀层沉积速度的影响,并用环境扫描电镜(SEM)观察了镀层形貌.研究发现,随着镀液中甲基磺酸锡浓度的增加,镀层的沉积速度逐渐增大.电流密度大小几乎与镀层的沉积速度成线性关系.镀液温度对沉积速度有较大影响,温度低时,镀层的沉积速度快且结晶细密,镀层光亮;随着镀液温度的升高,镀层的沉积速度先减小再逐渐增大,但温度过高时,析氢严重,电流效率下降.
参考文献
| [1] | 李立清.甲基磺酸盐电镀锡铅合金工艺[J].电镀与环保,2005(02):19-20. |
| [2] | 廖小珍,陶蓉,蒋春宝.烷基磺酸盐电镀锡铅合金工艺影响因素的研究[J].电镀与涂饰,2000(01):36-38. |
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