电镀镍磷与化学镀镍磷相比具有沉积速度快、镀液温度低、稳定性高、可以镀厚镀层、成本低等优点,但与常规电镀相比镀液和镀层性能不稳定,电流效率低.对几种电镀镍磷合金镀液进行比较,通过中性盐雾试验,全浸泡腐蚀试验,镀层孔隙率、结合力和硬度测试,得到溶液的主要成分为硫酸镍、氯化镍、次亚磷酸钠、硼酸、氟化钠,并研究了次亚磷酸钠的含量和阴极电流密度对镀层硬度和耐蚀性的影响.结果表明,随着次亚磷酸钠含量的增加,镀层的耐蚀性增加,当次亚磷酸钠含量为50 g/L、电流密度为5 A/dm2时,镀层的硬度最高(492 HV);镀层中磷的含量为12.1%,沉积速度为54 μm/h,热处理后硬度可达916 HV.使用次亚磷酸盐型镀液,镀层结晶细致、光亮、结合力好、硬度高、沉积速度快.
参考文献
| [1] | 邵光杰,秦秀娟,于升学.电镀Ni-P合金镀层工艺研究[J].材料保护,2000(06):3. |
| [2] | 冯力群 .镍磷合金电镀[P].CN:85104887A,1985. |
| [3] | 邵光杰,秦秀娟,李慧,荆天辅,姚枚.电沉积Ni-P合金镀层耐蚀性的研究[J].电镀与精饰,2001(03):5-7. |
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