研究了电沉积Ni-B合金工艺中,氯化镍、硼氢化钠、乙二胺、酒石酸钾钠、稳定剂及电流密度、温度对镀层中硼含量和镀速的影响.结果表明,控制镀液成分和工艺条件,可获得含硼量为3%~4%的镀层,沉积速率在20 μm/h左右.
参考文献
[1] | 阎洪.现代化学镀镍和复合镀新技术[M].北京:国防工业出版社,1999 |
[2] | 于金库.稀土元素在电沉积Ni-P基镀层中的作用[J].电镀与精饰,1992(05):8. |
[3] | 邵光杰,秦秀娟,于升学.电镀Ni-P合金镀层工艺研究[J].材料保护,2000(06):3. |
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