为了寻找低成本、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡铜合金工艺,在含光亮剂、柔软剂DL01、02、03的硫酸槽中在不同的电流密度、不同的搅拌速度下,在Φ0.5 mm的铜线上电镀Sn和Sn-Cu合金镀层.DL01、02的主要成分是无芳香族的希夫碱,DL03的主要成分是醇醛缩合物.结果表明,在含有DL01、02、03和35 g/L SnSO-4,137 g/L H-2SO-4的镀液中,在J-c=10～90 A/dm2,v=160～314 m/min时,所得镀层致密、柔软、光亮.在含CuSO-4*5H-2O 0.5,3.5 g/L的硫酸镀槽中,在J-c=9,18 A/dm2,v=160 m/min时获得了致密、柔软、光亮的Sn-(0.3%～0.6%)Cu合金镀层.
参考文献
| [1] | 张允诚;胡如南;向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997:423. |
| [2] | Y. Zhang;J. A. Abys;C. H. Chen;T. Siegrist .An alternative surface finish for tin-lead solders[J].Plating & Surface Finishing,1998(6):105-111. |
| [3] | 朱元保;沈子琛;张传福.电化学数据手册[M].长沙:湖南科学技术出版社,1985:208. |
| [4] | 庄瑞舫.锡和锡基合金镀层的可焊性研究[J].电镀与精饰,1997(04):4. |
| [5] | 罗序燕,李东林.紫铜毛细管防变色光亮锡电镀工艺[J].江西有色金属,2000(04):41-42. |
| [6] | 曾华梁;吴仲达;陈均武.电镀手册[M].北京:机械工业出版社,1997 |
| [7] | 罗序燕,陈火平,李东林.铜线材电镀可焊性锡工艺[J].材料保护,2000(05):20-21. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%