Sn-Pb合金镀层防腐蚀性好,熔点低,钎焊性好,在工业上应用很广.含Sn 10%～40%的Sn-Pb合金镀层多用于电子元器件引线以提高其可焊性.工业生产常采用电镀工艺,对化学镀工艺研究较少.为此,介绍了一种烷基磺酸盐体系化学镀可焊性Sn-Pb合金(Sn:Pb为9:1左右)新工艺,系统研究了络合剂、还原剂、添加剂、时间、温度等因素对化学镀Sn-Pb合金沉积速率及镀层合金成分的影响.该化学镀液稳定性好、沉积速率可达到4.2 μm/10 min,镀层为银白色无光合金镀层,可焊性优良;当镀液中不添加Pb2+时,该工艺也可用于化学镀Sn.
参考文献
| [1] | 庄瑞舫.电镀锡和可焊性锡合金发展概况[J].电镀与涂饰,2000(02):38-43. |
| [2] | 沈宁一.表面工艺处理手册[M].上海:上海科学技术出版社,1988 |
| [3] | [P].JP Pat 3153879,1991. |
| [4] | [P].JP 6226301,1994. |
| [5] | [P].JP Pat 6217202,1994. |
| [6] | 辜高龙.铜胶体活化法化学沉铜工艺特点及其在多层板量产中的质量控制[A].深圳:118-122. |
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